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公司基于市场对产物小型化封装和高可靠性的需求，推出了全阵容封装系列产物，可知足差异应用领域的需求，给客户提供更周全的封装选择，现在全球仅少少数供应商可以提供封装形式的全产物阵列。
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装，差异于传统的芯片封装形式，此封装是先在整片晶圆上举行封装和测试，然后切割成一个个的颗粒，因此封装后的体积即等同于裸晶圆的原尺寸，会比传统封装先切割再封测至少镌汰原芯片的体积。WLCSP的封装方式，不仅显着的缩小了内存？槌叽，且切合行动装置对于机体空间的高密度需求。
公司产物接纳自主知识产权的划片槽手艺，能有用提升产物在生产历程中遇到的行业难题，阻止裂片风险。同时，封装产物能支持地址设置和写掩护功效。由于管芯尺寸具备领先竞争力，因此公司的封装被称为真正意义上的芯片级封装。
